产品简介
技术参数品牌：WINBOND型号：W25Q16JVSSIQTR批号：19+封装：SOIC-8数量：10000QQ：对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级（MSL）：1（无限）制造商标准提前期：19周系列：GRM包装：剪切带（CT）
详情介绍
技术参数
| 品牌： | WINBOND |
| 型号： | W25Q16JVSSIQTR |
| 批号： | 19+ |
| 封装： | SOIC-8 |
| 数量： | 10000 |
| QQ： | |
| 对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级（MSL）： | 1（无限） |
| 制造商标准提前期： | 19 周 |
| 系列： | GRM |
| 包装： | 剪切带（CT） ,带卷（TR） |
| 零件状态： | 在售 |
| 容值： | 10μF |
| 精度： | ±10% |
| 额定电压： | 25V |
| 温度系数： | X7R |
| 工作温度： | -55°C~125°C |
| 应用： | 通用 |
| 安装类型： | 表面贴装(SMT)，MLCC |
| 封装/外壳： | 1210（3225公制） |
| 大小/尺寸： | "长"宽（） |
| 厚度： | "（） |
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