产品简介
技术参数品牌:TD型号:TD1509P5批号:19封装:SOP数量:10000QQ:对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级(MSL):1(无限)制造商标准提前期:12周系列:HEXFET®包装:剪切带(CT)
详情介绍

技术参数
品牌: | TD |
型号: | TD1509P5 |
批号: | 19 |
封装: | SOP |
数量: | 10000 |
QQ: | |
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
湿气敏感性等级(MSL): | 1(无限) |
制造商标准提前期: | 12 周 |
系列: | HEXFET® |
包装: | 剪切带(CT) ,带卷(TR) |
零件状态: | 在售 |
FET类型: | N沟道 |
技术: | MOSFET(金属氧化物) |
漏源极电压(Vdss): | 55V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时): | 17A(Tc) |
驱动电压(RdsOn,最小RdsOn): | 10V |
不同Id时的Vgs(th)(值): | 4V@250µA |
不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(值): | 20nC@10V |
不同Vds时的输入电容(Ciss)(值): | 370pF@25V |
栅源电压 Vgss: | ±20V |
FET功能: | - |
功率耗散(值): | 45W(Tc) |
不同 Id,Vgs时的 RdsOn(值): | 75毫欧@10A,10V |
工作温度: | -55°C~175°C(TJ) |
安装类型: | 表面贴装(SMT) |
供应商器件封装: | D-Pak |
封装/外壳: | TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 |
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