采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的金属及其合金的溅射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用于集成电路和大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁记录。随着高速大功率器件制造、深超深亚微米超大规模集成电路晶圆制造和*芯片封裝等技术的发展,各种金属靶材的应用日趋增多。
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采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的金属及其合金的溅射靶材
采用精炼、熔化锻造、压延加工或粉未冶金工艺制造的半导体器件、记录媒体显示器件等的配线和薄膜的金属及其合金的溅射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用于集成电路和大规模集成电路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁记录。随着高速大功率器件制造、深超深亚微米超大规模集成电路晶圆制造和*芯片封裝等技术的发展,各种金属靶材的应用日趋增多。
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