应用行业:工业控制
应用产品:无人机主板
层数:14
特殊工艺:0.5CSP
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:3.5/3.5mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
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应用行业:工业控制应用产品:无人机主板层数:14特殊工艺:0
应用行业:工业控制
应用产品:无人机主板
层数:14
特殊工艺:0.5CSP
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:3.5/3.5mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
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