随着工业的快速发展及各类产品功能不断升级完善，对生产过程中的点胶工艺要求也在不断提高，这就促进了全自动点胶机行业的发展。如今全自动点胶机的应用范围已经越来越广泛，如集成电路、半导体封装、LCD液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部件、手机按键等行业都已经摈弃传统手工点胶方式开始使用全自动点胶机，今天小迈就给大家带来几个典型的全自动点胶机点胶方案。

    一、半导体绝缘孔点胶方案

    半导体绝缘孔点胶一般都是采用双组份环氧型胶黏剂，要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上，以不溢出塑封体头部毛面为准，设备无漏点，错点现象，是只能依靠全自动点胶机完成的点胶作业。

    二、摄像头模组点胶解决方案

    电子设备的摄像头很重要，一般都是采用喷射式全自动点胶机，喷射点胶精密准确，提高生产效率，能使元件损坏率降低。

    三、LCD液晶封口点胶方案

    LCD液晶封口，固化，灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外漏，全自动点胶机点胶封装可以提高产品稳定性及可靠性。

    四、数据线点胶方案

    数据线点胶要求表面包封、密闭且无气泡，点胶均匀，耐老化，全自动点胶机很适合USB接口位置封装点胶、连接器封装点胶。

    五、设备按键点胶方案

    很多设备都有按键功能，每个按键都有颜色内容标示，对胶点一致性要求很高，需要高效率的点胶速度。使用视觉全自动点胶机，可快速点胶(产能达9s/Pcs)，提高一致性，无挂胶、漏点现象。

    六、芯片点胶方案。

    芯片点胶一般胶水是红胶、导电性环氧树脂胶体，用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。使用喷射式全自动点胶机可以为芯片封装点胶带来大幅提升良率，材料成本。

    看了上述介绍的常见的几个全自动点胶机点胶方案，希望大家对全自动点胶机的应用案例和行业能有一定的了解，这只是选择几个典型的常见的点胶案例，如果您还有什么其它需要全自动点胶机的地方，可以在线联系我们，迈伺特为您制定点胶方案