激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体(有二氧化碳气体，氧气，氮气等)吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。

• 激光氧气切割

激光氧气切割是以激光作为预热热源，以氧气等活性气体做为切割气体。气体首先与切割金属发生氧化反应，放出大量的热量；然后把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，金属由此形成切口。

• 激光气化切割

激光汽化切割激光汽化切割同样利用激光束加热被加工工件，短时间内使其温度上升，材料汽化形成缺口。此种切割方式一般利用于切割极薄金属材料以及非金属材料。

1. 激光融化切割

激光熔化切割不需要使气体汽化，所需能量只有激光计划切割的十分之一，主要用于切割一些活性金属及不易氧化的材料，如铝及其合金、不锈钢材料等。

• 激光划片与控制断裂        

激光划片是指利用激光束，使之扫描于脆性材料的表面，直至受热出现小凹槽，在力的作用下，使材料断开。控制断裂是指利用激光刻槽时产生的温度分布，在材料中产生局部热应力，导致材料变形直至断开。