锡球激光焊接系统可实现摄像头模组、微小电机等需要高精微小焊接的产品自动双面翻转焊接，可以在微小空间下进行精密焊接，不受空间限制。
设备采用通过视觉系统进行位置定位校正，且快速和准确的进行精密焊接，大大节省人力，提高工厂自动化。

系统介绍

采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

系统特点

• 激光器强制风冷免维护
• 系统高度集成占地小
• 电光转换效率高达35%
• 10万小时寿命
• 激光锡球同步高效
• 可选配自动上下料系统，节省人工成本
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• 应用领域

  锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。

  工作流程

  

    样品展示

      

是半导体封装焊料研发生产企业,可根据客户要求定制生产锡球,BGA锡球。公司本着“科技为本，诚信经营”的方针，实行严格的品质管理制度，强化生产流程的质量监控和产品的栓测，弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，为客户提供更好的产品和更周到的服务。