YAG 激光系统有一个激光源，提供的能量密度(流量)超过4J/cm 2 ，这个能量密度是钻开微通孔表面铜循所必需的。有机材料的融化过程需要的能量密度大约只有100mJ/cm 2 ，例如环氧树脂和聚酷亚肢。为了在这样宽的频谱范围正确操作，需要非常准确和精密的控制激光能量。微通孔的钻孔过程需要两步，步用高能量密度激光打开铜箔，第二步用低能量密度激光除去电介质。

　　在印制电路板工业中应用的激光器是调QNd: YAG 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -7.5eV ，在融化过程中能够使化学键断裂，部分通过紫外线激光的光化学作用，部分通过光热作用。这些性能使紫外线激光成为印制电路板工业应用的。