晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。晶圆片的翘曲度不均就会影响光刻胶各面积的受热程度，终会导致晶圆CDuniformity均匀度不足。在晶圆经过切片之后翘曲度精度达到了μm级，而且精度要求非常之高。加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，这让企业在测量晶圆翘曲度时非常头痛，海科思激光翘曲度测量仪具有无损高精度测量的特点能解决晶圆翘曲度测量的难题。

海科思多激光翘曲度测量仪多个激光联动测量大幅度提升测量速度以及测量精度，整个晶圆测量过程不会触碰到表面，保留完整的晶圆片表面形貌让后续的芯片制作更加顺利。高精度翘曲度测量仪除了精度高之外，整个测量工序效率都非常高，只需要将晶圆放置在工作台上按下开始按钮即可，测量完成后可以直观的在屏幕上了解当前晶圆的翘曲度、平面度、平整度的OK/NG信息，数据还可以导出到表格方便传阅以及存档对比，整个测量过程都是以秒为单位的速度，帮助晶圆、芯片制造企业把关基材的质量。

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