smt贴片加工的各工艺流程的构成要素

smt贴片加工的各工艺流程的构成要素

贴片加工是多种工艺设备和流程的整合，基本上包括印刷、贴片、插件焊接、剪角分板、清洗、测试、组装等，每种工序的工艺不同，不同工序对应不同的目的，下面托普科给大家讲解下

印刷

印刷主要是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面，主要涉及到锡膏、钢网等辅助器材，锡膏印刷的品质需要优良，否则会出现很多不良问题

贴片

贴片是将电子元件贴装到印好锡膏的焊盘上面，主要通过贴片机完成，贴片机分高速、中速贴片机

焊接

smt段的焊接主要是回流焊，通过预热、恒温、加热、冷却几个温区，将电路板上的锡膏热熔，让元件爬锡从而固定

DIP插件段的主要是波峰焊，主要是将插件的电子元件爬锡固定

剪角分板

波峰后焊后，需要进行插件剪角，同时进行分板，分板后再进行件面检修

清洗

分板、件面检修完后，需要对PCBA板进行表面清洗，清楚多余的焊膏及不良物质

测试组装

PCBA板需要经过各项功能测试，保证产品的功能*正常，这样才会再进行成品组装加工

在SMT段还有相关的检测环节，包括SPI、AOI、X-RAY，SPI主要检测锡膏印刷的品质，AOI检测回流焊接的品质、X-RAY检测回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等电子元件的焊接品质

SMT贴片加工是一个重资金投入的行业，同时是需要人力较多的行业，一个完好的产品在经过SMT和DIP多工序后才能生成出来

SMT贴片厂内地比较有名的是英特丽电子科技