焊缝探伤时超声波探伤仪会因为根部区域的局部不规则性、不连续性，产生根部内表面结构的反射波

焊缝探伤时超声波探伤仪根部区域的反射波是比较多且比较复杂的，产生焊瘤、内凹、咬边、裂纹、未焊透、未熔合、气孔、夹渣等缺陷反射波。超声波探伤仪探伤时会因为根部区域的局部不规则性、不连续性，产生根部内表面结构的反射波。这些反射波在超声波探伤仪中的静态波形以及动态波形是千变万化的。所以，一些焊缝超声波探伤仪波形识别经验对判定这些反射波的检测结论就很大帮助。

1、正常焊缝根部反射波

正常焊缝的根部对超声波的反射情况可以通过反射波的位置定位，来判断根部的透过情况，如图1所示。在焊缝两侧探测，反射波的水平距离定位点相互交叉，反射波在显示屏出现位置偏向焊缝中心线对侧，反射波的深度显示值略大于母材厚度。其包络波形比较圆滑，反射波幅较低，有时没有波，左右移动时反射波峰变化很小。

2、未焊透反射波　　　　　　　　　　　
   

氩弧焊打底时焊缝根部未焊透缺陷比较少，但由于坡口加工不良，钝边太厚或一侧厚一侧薄，加上焊接电流太小或焊接操作方法不当时，也会产生未焊透缺陷。由于未焊透有较规则的钝边，,所以探测时有很强的端角反射波，探头前后移动时，波形较稳定，转动或摆动探头时，波形消失较快，焊缝两侧探测时水平距离定位落点有一定间距，约等于对口间隙。在焊缝两侧探测，均有波幅较高反射波显示，其位置在根部一次波出现的位置偏左一些。波形特点：波形单一,反射波幅度大，探头平移时，波形较稳定，反射波动态包络面大且比较规范。

3、未熔合反射波
   

对于根部未熔合反射波探测时，在缺陷侧有一个波幅较高的反射波，有时在非缺陷侧反射波幅更明显，（但是随着未熔合面与入射声束角度的不同，有时反射波幅较小、甚至无反射信号，这是因为缺陷的指向性声束反射角无法传播到探头）应进行准确的测厚分析，对缺陷进行深度定位，根部未熔合多出现在水平固定的仰焊位置、垂直固定的上坡口位置、焊接接头的根部位置。在焊缝两侧扫查，反射波的水平定位点基本一致，在A侧的反射波为二次声程波，B侧的反射波一次声程波，一般情况下变换不同角度的探头，只要声束入射角适宜B侧的反射波幅高于A侧，且深度定位基本相同。波形特点：波形单一，稳定且尖锐，动态包络面积较大。

4、裂纹反射波
   

裂纹在焊缝中虽不常见，但它是一种最危险的缺陷，它多产生于根部的熔合线附近，探测时反射波强烈，因裂纹表面曲折，没有光滑的界面，反射波波脚较宽，且波峰常出现多峰现象。探头平行移动时，波峰此起彼伏，摆动或转动探头时，波峰下降很快，波形没有未焊透波形稳定，从焊口两侧探测时，波形有较好的相似性，缺陷波在水平线上的位置基本一致。
在焊缝两侧探测，水平定位时一次声程位置均有反射波出现,反射波可能是尖锐的，或有多峰。通过缺陷的准确定位（埋藏深度、水平距离），可以判定缺陷在焊缝中存在。
波形特点：波形单一，波幅宽，反射波高度较大，呈锯齿状，有多峰，探头移动时，时起时伏。动态呈多峰，包络面幅度变化较大。

5、条状缺陷
   

单面焊双面成型焊口的条状缺陷（多数为夹渣）多数发生在氩弧打层与电焊填充层之间。
波形特点：波形呈锯齿状，反射波较低，主峰边上有小峰，探头平移时，波幅变化不明显，波峰有变化，有一定的指示长度，在焊缝两侧扫查时，波幅高度不相同，动态包络面积较大且呈现多峰值变化。

6、点状缺陷
   

在根部区域出现的点状缺陷，多数发生在氩弧打底层或层电焊填充之间。
探头左右平行焊缝移动时，波幅很快消失，基本没有指示长度；环绕扫查时，反射波幅度几乎不变，这种情况一般判定为点状缺陷。

7、密集缺陷
   

密集缺陷（多数情况下为密集气孔）为一簇反射波，其波幅随着气孔的大小、密集程度的不同而变化，当探头作转角扫查时，会出现此起彼伏的现象。
在焊缝两侧探测，均能观察到一簇不规则的反射波，波形起伏变化不定。探头平行焊缝移动时，缺陷的反射波形有起伏变化。环绕扫查时，反射波有多个波峰。
波形特点：出现一簇反射波，波幅不高，探头移动，反射波此起彼伏变化。

8、内凹反射波
   

内凹主要出现在水平固定焊口的仰焊或仰焊爬坡部位，内凹是一个近似圆弧型的曲面，对于声束入射的界面它是一个凸面，反射波是发散的，它与其它尺寸相近、埋藏深度相同的缺陷反射波相比，反射波较低，波形位置出现在根部一次波位置前一点。其反射波的深度显示值一般略小于母材厚度。
在焊缝两侧探测，水平距离定位落点有一定间距，略大于对口间隙尺寸，定位点不相互交叉，根部焊缝反射波在显示屏出现位置偏向左侧有一个反射波显示，其包络波形比较圆滑。