ISSCC来华，中国IC技术力量备受期待

ISSCC(国际固态电子电路会议)委员会数名高层人员近日在上海召开会议，介绍明年2月份在旧金山举行的第54届ISSCC会议(ISSCC2007)。作为中国大陆一家将在本次大会上宣讲论文的单位，上海鼎芯半导体的相关人士也出席了本次会议。据悉，鼎芯CEO陈凯博士将在这次会议上发表关于其基于CMOS技术的TD-SCDMA射频收发芯片的论文。

50年辉煌历史

作为IEEE在芯片设计领域的别的会议，ISSCC已经走过了半个世纪。从1954年开始，几乎所有集成电路领域重大世界的发生和重大发明都是首先出现在ISSCC上。包括个PN结肖特基电路，个晶体管电路。此外，摩尔定律也是在ISSCC上提出的。

ISSCC2007执行委员会主席Timothy Tredwel回顾了IC行业在过去半个世界的发展。他指出，上世界50年代是IC产业的Formulative years。而60～70年代为LSI时代，80年代进入VLSI时期，新千年后则进入ULSI纪元——Cell处理器已经拥有234M个晶体管。展望未来，他指出，高速网络、联网传感器都是今后数年中推动IC产业发展的主要力量。他还特别强调，机器人可能成为继便携式消费电子之后的下一个应用新浪潮。而ISSCC议程委员会委员、清华大学电子工程系教授王志华则表示，便携式终端、高速带宽需求、新的广播标准(DMB、DVB-H、ISDB-T)、ISM波段中的低功耗应用以及可重构的无线前端都将是下一波的热点。

在过去的50多年当中，几乎所有的半导体公司和学术机构都将ISSCC作为公开发表突破性技术成果的会议。ISSCC已经成为的固态电子电路和SoC发展的讨论会议。“1954年届ISSCC召开的时候，仅有20篇论文在大会上发表。现在，已经有超过200篇的文章在ISSCC上发表了。” Tredwell说。

80个内核的SoC处理器

ISSCC2007的主题将是“The 4 Dimension of Innovation”。远东组织委员会主席，来自韩国浦项工业大学的金永春(Jinyong Chung)教授对ISSCC2007的筹备情况、亮点论文和热门话题进行了介绍。

据悉，ISSCC在技术人员提交的637篇论文中选择了234篇入选本次大会。其中包括182篇常规论文(Regular)和52篇短论文(Short Papers)。其中欧洲70篇、远东73篇、北美91篇。其内容涵盖了模拟、射频&转换器、无线/有线收发器、电视调谐器/RFID、PLL&时钟、电源管理等各方面的技术和成果。金永春表示，届时将有来自各地的3,500名技术人员聚首旧金山。

Intel公司将会在本届ISSCC上介绍其采用了80个内核的单芯片运算器，据称性能将超过现有的Quad-Core 处理器20倍以上。而IBM公司也将展示款5GHz的微处理器。此外，TSMC董事长张忠谋还将以“代工未来：21世纪的挑战(Foundry Future: Challenges in the 21st Century)”为题做大会报告，就代工业的未来发表自己的看法。据悉，大会期间将会有32场论文宣讲会，并举办数字RF、IEDM、PON/DSL/Cable/无线、汽车信号处理技术等9场技术专题研讨会，还分设了Memory、Circuit、GIRAFE、Imager、ATAC等7个论坛。

中国力量备受期待

此次介绍会是ISSCC在中国举行这样的会议，显示了ISSCC对中国大陆IC产业科研力量的期待。2005年以来，中国每年都有一篇论文入选ISSCC，迄今已有3篇文章在ISSCC大会上发表。Tredwell 指出，在过去短短的几年中，中国台湾地区的工程技术力量进步飞速，特别是中国台湾大学(National Taiwan University)，入围ISSCC2007的论文高达11篇，是本次大会贡献论文最多的单位。“我相信在5年之后，中国大陆的科研力量也能达到这个水平。”

“集成电路的创新正在从工艺驱动向应用驱动转变。”ISSCC议程委员会委员、清华大学电子工程系教授王志华表示，这个转变将会给中国IC业界更多的机会。

“从2004年至今，亚洲地区在入选论文总量中大致都在1/3左右。其中的大部分来自日本和韩国，但是中国台湾地区在过去几年中的进步非常快。”王志华说，“可以发现，在中国台湾大学入选的论文中，主要来自一两个实验室。因此，中国技术力量可以很快达到日本、韩国以及中国台湾地区的平均水平。”

南京拓微