半导体硅片研磨抛光机能满足技术条件吗

半导体硅片这类工件通常是很薄，而且较为脆的工件，在通过立式精密研磨机研磨或抛光时，如果不是很注意的话，会出现裂纹现象，所以说，技术不完善的企业，做不到精度标准，也难达到成品率。

半导体硅片的研磨方法，硅片半导体抛光机采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨，通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量。

研磨与抛光有哪些不同之处

1、立式研磨机床利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。

研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。

2、精密抛光机床是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。