SMT（表面贴装技术）贴片加工对PCB板有着严格的要求，这些要求旨在确保加工过程的顺利进行和最终产品的质量。以下是SMT贴片加工对PCB板的主要要求：
一、PCB板材选择
- 尺寸要求：PCB宽度（含板边）应大于50mm，长度也需满足相应要求。若尺寸过小，需设计成拼板形式，以提高生产效率。拼板间距应小于8mm，以确保贴片的准确性。
- 材料性能：PCB板应具有足够的弯曲强度和导热系数，并满足耐热性要求。例如，耐焊热要达到260度10秒的试验要求，且耐热性能应达到150度60分钟后基板表面无气泡、损坏等不良现象。
二、PCB表面处理
- 常见工艺：包括热风整平、有机涂附、化学镀镍/浸金、电镀镍金等。这些工艺旨在保证PCB良好的可焊性和电气性能，防止铜氧化。
- 选择依据：根据产品的具体需求和使用环境，选择最合适的表面处理工艺。例如，沉金工艺适用于需要长期保护和高可靠性的场合，而热风整平则适用于对成本较为敏感的场合。
三、焊盘设计
- 尺寸匹配：焊盘尺寸应与元器件封装类型相匹配，确保焊接质量。单边最小不小于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。
- 间距要求：相邻两个焊盘边缘的间距应大于0.4mm，以减少短路风险。
- 特殊设计：大孔径焊盘应设计为菱形或梅花形，以增强焊接强度。在布线较密的情况下，推荐使用椭圆形或长圆形连接焊盘，以减少空间占用并提高布线灵活性。
四、阻焊层设计
- 防止污染：阻焊层需防止焊盘表面污染，避免焊接时产生焊料球等缺陷。
- 避免短路：在两个焊盘之间有导线通过时，应采取阻焊设计，以防止焊接短路。
- 厚度控制：阻焊层过厚可能导致焊接缺陷，如吊桥与开路等。
五、平整度与翘曲度要求
- 平整度：PCB板需保持平整，向上弯曲度小于1.2mm，向下弯曲度小于0.5mm。
- 翘曲度：翘曲度应控制在0.75%以内，部分客户要求更严格，需控制在0.5%以内。翘曲度过大会影响片状元件的贴装定位准确性，导致印焊膏位置偏移。
六、标记与定位
- Mark点设计：Mark点是SMT贴片加工中的关键定位基准，其形状、大小、位置和周围环境都有严格的要求。通常采用标准圆形、正方形或三角形，尺寸在0.8~1.5mm之间。
- 位置要求：Mark点应距离板边3mm以上，且周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等标记，以避免识别错误。
- 材料选择：Mark点材质通常为镀金、镀锡、铜铂等，这些材料具有良好的导电性和反光性，有助于提升识别精度。
七、其他要求
- 拼板设计：对于尺寸过小的PCB板，拼板设计是提高生产效率和降低成本的有效手段。拼板设计应遵循PCB基材优化、生产成本、生产高、PCB板材利用率的原则。
- 可制造性检查：在进行SMT贴片加工前，建议使用可制造性检查软件对PCB设计文件进行检查，避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。
综上所述，SMT贴片加工对PCB板的要求涉及多个方面，包括板材选择、表面处理、焊盘设计、阻焊层设计、平整度与翘曲度要求、标记与定位等。只有严格遵循这些要求，才能确保SMT贴片加工过程的顺利进行和最终产品的高质量。
