在SMT贴片加工厂工作过的朋友可能都知道，在SMT贴片加工之前PCB与元器件都要进行相应的温度烘烤之后，才能进行SMT贴片加工焊接工序。那么这样操作的目的是为什么呢？今天就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰科技为大家讲解一下SMT贴片加工厂对PCB与元器件烘烤的目的是什么。希望给您带来一定的帮助！

      首先在SMT贴片加工生产的生产过程中，很多细节性的问题需要SMT贴片加工厂留意并要落实到实际的生产过程中，存在细节疏忽遗漏就很有可能造成整个产品焊接不良，从而导致客户的丢失。那么PCB与元器件烘烤就是SMT贴片加工厂考虑的细节性的问题之一。

一、PCB烘烤的目的主要是为了去除水份保证焊接品质可靠，如果PCB长时间存放难免会接触到空气受潮，空气中所含的水分子是影响PCB焊接的关键因素。当水份的含量过高时，在SMT贴片加工回流焊接时，温度逐步升高时这些内部的水份被加热雾化成水蒸气迅速膨胀。很有可能会使PCB膨胀，破坏板子各层之间的过孔，在外面可以看到起泡、翘曲、开裂等现象，最终导致产品故障。以壹玖肆贰科技为例，在SMT贴片加工之前，不管PCB是否是原包装，都会进行一个烘烤的流程，因为在原包装的情况下，PCB也可能存在含量过高的水分。

二、元器件的烘烤目的是和PCB烘烤目的一样，去除多余的水份保证焊接品质可靠。避免在SMT贴片加工回流焊接时元器件在突然受热过程中形成炸裂、炸锡、引脚不润湿上锡等现象。以壹玖肆贰科技为例，在SMT贴片加工之前，不管原包装与否，只要涉及到A类胶编带物料，都会进行一个烘烤的流程。

三、PCB与元器件烘烤温度设定

1、胶带包装元器件：不管真空包装与否，需在温度60℃内烘烤12小时。

2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。便于烘炉内的热空气流通。

3、托盘BGA：不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。

4、PCB板：不管真空包装与否，都要进行烘烤，温度设定为110℃，烘烤时间4小时。一叠最多数量30片,烘烤完成后10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却。

还要提醒大家一点的是，为什么深圳贴片加工厂壹玖肆贰老是讲到不管真空包装与否都要进行烘烤的一个流程，因为在真空包装的情况下我们也是很难判断PCB与元器件是否存在受潮的，也是前面讲到的细节问题。这个是我们SMT贴片加工厂不能大意疏忽的，是直接关乎到产品质量的重要因素。以上内容是由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰提供，了解更多关于SMT贴片加工知识，欢迎您访问深圳市壹玖肆贰科技有限公司。