PCBA贴片加工焊盘不上锡是什么原因？

       在PCBA贴片加工的过程中,我们会遇到回流焊接后PCB焊盘不上锡（简称拒锡），这种不良现象是PCBA贴片加工厂十分头痛的问题。针对于这种不良到底是什么原因造成的呢？接下来就由深圳壹玖肆贰科技与大家一起探讨PCBA贴片加工焊盘不上锡是什么原因？希望给您带来一定的帮助！

一、PCB储藏不当

1、一般正常情况下PCB喷锡焊盘在未有包装的情况下10天左右就会氧化。

2、原包装的情况下PCB储存时间太久，一年以上。

3、PCBA贴片加工之前未有进行PCB烘烤作业。

二、工艺问题

1、PCB制作过程中焊盘表面OSP工艺处理不当。

2、PCB制作表面工艺处理问题，焊盘上有油状物质或杂质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。

3、回流焊参数设置不当，预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效。

4、使用的锡膏助焊剂活性不强，未能去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。

三、解决方案

1、严格控制储存过程的储存时间和环境条件，严格操作生产过程。

2、及时更换锡膏和调整回流焊接工艺参数。

3、在PCBA贴片加工厂工艺处理后，若还是出现焊盘上锡不良，及时结合PCB板厂同现场及时解决。

四、注意事项

1、无论是PCB生产还是PCBA贴片加工生产过程中应该全程无尘，特别是PCB制作过程中，曝光、蚀刻、后续的喷锡、沉金、测试、包装过程中一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。沉金PCB要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金PCB比较容易被氧化，PCBA贴片加工厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证PCB厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后贴片会造成困难。

2、喷锡PCB注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。PCBA贴片加工厂家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，PCB无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊剂以帮助PCB焊盘吃锡饱和。

PCB焊盘不上锡的情况一般是PCB表面工艺处理的问题，流入到PCBA贴片加工环节是很难控制质量的。应该及时和PCB板厂及时沟通，以免造成更大的损失。本文由深圳PCBA贴片加工厂壹玖肆贰科技提供，了解更多PCBA贴片加工知识，深圳市壹玖肆贰科技有限公司 。