采用冷等静压 CIP( Cold Isostatic Pressing) 工艺生产的各向同性石墨具有高强度、低消耗、结构细密 和理化特性均匀等特性，与天然石墨相比，其颗粒没 有择优取向，强度和导电各向等性、组织均匀颗粒微细致密强度高，其应用实例见图 1，应用领域包括:

①可承受超过 1000℃ ( 1800) 的高温和高腐蚀环境的 DSS( 定向凝固) 或 VGF( 垂直梯度凝固) 工艺多晶铸锭炉配套热场( 细颗粒石墨制成加热器、底板和侧板部件) ; ②太阳能高纯度单晶硅、锗和 III / V 族化合物单晶直拉单晶制造( CZ 法) 装置( 包括加热器、三瓣坩埚、炉底护盘等石墨材质零配件) ; ③ 硅电池片生产过程: 镀抗反射涂层膜等离子气相沉积( PECVD) 耐高温、高强度、导热性好载体石墨舟和模具电火花放电加工 EDM ( Electron  Discharge Machining) 电极; ④航空航天、陶瓷、冶金、热处理高温炉、机械密封用玻璃及石英工业和核工业、有色及 贵金属工业等领域，并逐渐由一般产业机械领域扩展到电气、电子学、技术、运输机械、领 域，主要用途见图 1。

等静压石墨高速加工时易崩碎断裂变形、加工精度低且刀具磨损严重，是制约模具业与光伏业精密碳素零部件设计与制造技术发展的瓶颈，国内极少有文献提及分析原因和解决办法。本文综述了广 东工业大学王成勇［2］教授团队十几年来对石墨加工方面的研究成果，包括石墨电切削机理、切削力和 切削温度特征、刀具磨损、切屑处理等方面的基本理 论，提出石墨电速加工策略、加工参数选择方法 以及日本、德国等在石墨切削加工和放电技术方面的研究成果，为从事石墨切削加工研究者和企业应用人员提供参考。

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  结语

总结了石墨微细孔钻削加工、高速加工和切削模型的特点，分析石墨高速铣削的切削力和切削温度特征，得出石墨高速加工硬质合金和 CVD 金刚石涂层刀具的磨损过程和机理，实现了石墨精密切削加工。通过薄壁石墨加工机理和变形有限元仿真， 创建了基于变形预测的石墨薄壁件高速精密加工变形控制技术，提出了基于实体特征的刀具路径优化方法，对变形误差进行数控补偿精确控制，有效抑制 了石墨薄壁件因让刀、弹刀和刀具偏摆导致的崩角与断裂。