中国作为主要系统级电子制造中心，产品覆盖面非常广，从彩电、多媒体播放器到手机，可谓。越来越多的公司依赖中国作为其制造基地，以应对市场的激烈竞争。

正是这个巨大的市场推动着中国半导体的设备与材料业，使其在过去的一年中变得异常活跃。与2005年截然不同，2006年对绝大多数半导体芯片制造设备商来说是个出人意料的好年头。放眼未来，在未来的三年内，芯片制造厂在设备上的耗资较2001年-2006年的增长模式会更为稳定。300mm芯片制造设备将成为新设备市场的主力军，与此同时，由于越来越多的芯片制造生产线转移到中国内地，二手设备市场亦将茁壮成长。 

随着更多的300mm芯片制造生产线在中国内地投产，以及韩国和中国台湾等地区的产能陆续转到中国内地，预计2006年到2007年中国内地芯片制造厂材料的增长可能超过60%。而到2008年，中国内地芯片制造的耗材将占到耗材市场的5%以上。在过去的五年中，中国半导体市场年增长率一直位居位，并且预计在未来三年里，中国市场仍将保持强劲增长趋势。 

在不断变窄的利润空间以及芯片制造市场猛烈竞争的迫使下，中国半导体制造商不断向更的技术节点靠拢。到2006年末，已经开始90nm工艺技术的量产，而65nm的研发也正积极努力地开展。伴随国际IDM厂商将在华逐步建厂，中国芯片制造的总体能力将在未来三年内，进一步提升到更为的工艺技术。 

中国不仅在芯片制造方面拥有相当的投资，在本土设备领域也下了相当的功夫。在同等功能与配置的情况下，中国本土设备制造商生产的设备价格要低于进口设备，但主要还是面向中国市场。中国本土设备厂商目前已经成功研制出一些200mm和300mm芯片制造设备。在上等的芯片制造厂，尽管用本土研制的设备来进行量产目前还未形成气候，但是国内上等的芯片制造厂已经同一些本土设备厂商签订了销售合同或正在进行评估。 

本土设备厂商和芯片制造商的合作模式已经悄然形成，两者将共同开发90nm-0.25μm的关键设备和工艺。 

中国今后仍将会是生产制造的大本营，而半导体设备和材料业也将随之稳步增长。