DigRF V4是移动基带和射频芯片之间的一种高速数字串行总线，也是LTE和WiMAX的关键技术。随着基带芯片和射频芯片之间的通信链路从模拟向高速串行数字技术演变，DigRF标准对移动无线系统的开发、集成和验证提出了哪些新的挑战呢？为加快LTE和WiMAX设备的开发，应该选择什么样的测试解决方案呢？本文针对这些问题给出答案。

由移动行业处理器接口(MIPI)联盟开发而成DigRF V4，是移动基带和射频芯片之间的一种高速数字串行总线，也是LTE和WiMAX的关键技术。随着基带芯片和射频芯片之间的通信链路从模拟向高速串行数字技术演变，DigRF标准对移动无线系统的开发、集成和验证提出了一些新的挑战。

其中一个主要的挑战是在测试时并非所有的组件都已经完成或者可用。例如，射频芯片必须在没有基带芯片的情况下进行测试，而基带芯片也必须在没有射频芯片的情况下进行测试。为重现系统问题或进行回归测试，通常需要创建可能很难用真实设备重新的通信状态。

数字I/Q数据和控制信息通过DigRF接口在基带芯片和射频芯片之间进行封包和传输。传统上，工程师采用频谱分析仪对基带芯片和射频芯片之间的模拟I/Q数据进行调制测量，但在DigRF数字串行接口上执行类似测量则需要新的工具。

为在开始手机集成之前验证射频芯片的工作状态，射频开发团队需要能与传统RF工具协同工作的DigRF数字串行信号源和分析工具。基带芯片验证团队面临也同样的挑战，因为DigRF数字串行信号源和分析工具必须替代信号源和频谱分析仪来验证基带芯片的功能性。在手机集成阶段，DigRF标准带来的一个挑战是必须找到可能存在数字域或射频域中的互操作性问题的根源。