准备工作：

接触有源晶振产品必须戴上防静电指套或防静电手套并戴好防静电腕带，并确保良好接地。

使用工具/设备：

电烙铁/热风枪/加热焊台

设备设置标准：

1、常规 217℃熔点无铅焊锡：

• 使用烙铁温度：300℃

• 热风枪温度：300℃；风速：低档

• 焊台温度：260℃

2、低温 138℃熔点无铅焊锡：

• 使用烙铁温度：180℃~220℃

• 热风枪温度：250℃；风速：低档

• 焊台温度：180℃

3、低温 138℃熔点无铅焊锡膏(推荐：无铅低温SN42Bi58 3号)。

使用恒温焊台。推荐：精致D20。焊台设置温度170℃~190℃。

作业方法：

1、用烙铁在 PCB和我司晶振的待焊接焊盘上锡。要求：上锡厚度约0.1~0.2mm，此处烙铁温度根据使用不同的焊锡，按上述要求设定，上锡完成要使焊盘还余有足够的助焊剂，用以保证焊接时焊锡的浸润性。如有必要可在焊接时另加少许助焊膏(非酸性)。

2、取上锡完成的产品，确认1脚方向，置于行焊接PCB板焊接位。

3、用热风枪(根据使用不同的焊锡，按上述要求设定合适的温度)预热产品与PCB板(热风枪距离PCB板高度10cm预热10秒左右)。如果风嘴偏小，出风口风力偏大(将风速调至档位)，需要用镊子固定产品(用镊子将我司产品壳体以及底部PCB板材一起夹住，不可只夹住产品壳体部分，否则焊锡融化情况下容易掉壳)，焊接时热风抢出风口在产品PAD边缘四周回旋加热，不可直接对着产品正面加热增加掉壳风险(将产品取下时操作方法一样)。

4、慢慢降低热风焊枪距离PCB板高度到5cm左右，加热焊接(具体高度要根据PCB板散热情况，如果PCB厚度大吸热量大，或有大面积敷铜散热快，就要适当的增加预热时间并减少焊枪与PCB板高度)。

5、观察焊盘上焊锡变化，达到熔点后，晶振焊盘上的焊锡与PCB上焊锡熔在一起，如果晶振位置有偏移，用镊子轻轻触碰晶振，将晶振位置拨正。最后移开焊枪，焊接结束。焊锡溶化到焊接完成，时间在5秒左右。

6、使用焊台焊接时，根据使用的焊膏熔点138℃，设置焊台温度180℃。将需要焊接的焊盘上适量的焊膏，待焊膏融化后，将晶振按照正确方向放置，等待5秒钟，取下PCBA，自然冷却，晶振即焊好(用焊台将产品取下时需用镊子将产品壳体以及底部PCB板材一起夹住，不可只夹住产品壳体部分，否则焊锡融化情况下容易掉壳)。