晶振接数字地还是模拟地？

答：以接数字地为主，如下：

1、大多数数字系统：接数字地，确保低噪声电源和紧凑布局；

2、混合信号系统：接数字地，单点连接模拟地，重点关注回流路径；

3、高频/精密模拟：评估噪声敏感性，可能需接模拟地或隔离处理。

在电路设计中，晶振的接地处理需根据具体应用和系统架构决定。以下是关键考虑因素和建议：

1、 晶振类型决定接地方式

无源晶振（需外部电路）：

通常建议接数字地，因为其驱动电路（如MCU的振荡器）属于数字范畴。高频噪声可能通过地平面耦合，需确保数字地干净。

有源晶振（自带振荡电路）：

若为数字系统提供时钟，接数字地；若用于模拟电路（如射频、ADC），需评估是否接模拟地或通过磁珠/电容隔离。

2、 混合信号系统的处理

单点接地策略：

若系统同时存在数字地和模拟地，晶振（尤其是高速晶振）应接数字地，并在电源入口处通过0Ω电阻或磁珠将数字地与模拟地单点连接，避免地环路噪声。

分割地平面的注意事项：

高频晶振（如＞10MHz）的回流路径需完整，地平面分割可能导致阻抗不连续，反而增加辐射。此时可优先保持完整地平面，通过布局隔离而非分割。

3、 降低噪声的关键措施

局部去耦：

在晶振电源引脚就近放置0.1μF+10pF电容组合，形成低阻抗回路，高频噪声直接回流到地而非耦合到其他部分。

短路径布线：

晶振走线尽量短，且下方保持完整地平面，避免跨分割区。时钟信号远离模拟敏感线路。

屏蔽（必要时）：

对高频或敏感电路，可用金属屏蔽罩覆盖晶振并接地，进一步抑制辐射。

4、 特殊场景建议

高频/射频系统：

若晶振用于射频本振，需严格接模拟地，并采用独立电源滤波，避免相位噪声恶化。

多时钟系统：

不同晶振的地可通过局部星型连接汇聚到主接地点，减少相互干扰。