关于晶振停振问题，晶诺威科技推荐用最直接的“排除法”— 从外因及内因两个方向入手：

一、外因方面：

• 排除外界电子元件不良，因为外界零件无非为容阻器件，很容易排除是否为不良品。

• 排除晶振为不良品的可能性，建议测试数量至少在3~5个来充分确认晶振不振。

• 排除线路错误的可能性，先尝试采用相应型号线路的推荐电路进行比较。

• 可以改变晶振两端电容大小，外接电容是否与晶振负载匹配很重要。

• 考虑是否为晶振负载电容（CL）选择不当或电路设计不合理造成杂散电容（Cs）过大，造成晶振两端电压不足或不稳定。

• 检测电路提供给晶振起振的激励功率是否符合需求。激励功率过大会造成晶片损坏，过小容易造成晶振不起振。

二、内因方面：

晶振不良的原因：

比如内部石英晶片碎裂、晶振内部石英晶片污染导致DLD2不良、晶振漏气造成电阻（RR）超差、晶振阻抗（ESR）过大、晶振频率精度超差、晶体牵引力（TS）不足、高温晶振电阻跳变或跳频等。

如果遇到晶振不振，首先要检测晶振频率参数和晶振电阻是否在要求范围之内。其次检查晶振焊接温度及焊接时间是否超过规定要求。一般要求焊接温度在250度左右，不要超过300度，持续时间不要超过5秒。

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