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晶振SMD3225封装尺寸及参数介绍

2025年12月29日 08:29:11      来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:1

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晶振SMD3225封装尺寸及参数介绍

(PCB板上的晶振SMD3225 26MHz,丝印“GNW”代表晶诺威科技产品)

目前,尽管晶振已经趋于小型化,如尺寸2520、2016及1612等,但是晶振SMD3225仍占有很大比重,其优点是稳定性、精度好和性价比高,与49S,SMD5032等相比,无源晶振SMD3225可以节省PCB板上不少空间。另外,在焊接方式上,一方面可以减少日益增长的人工成本,另外一方面,也是最重要的一点,贴片晶振可以大大降低手焊对晶振带来的多种破坏隐患,如电烙铁的温度及焊接时间控制,焊锡残余的处理等,这些人为因素都会大大影响到晶振的正常工作,引发电路板上电不良。因此,石英谐振器SMD3225就其封装尺寸及性价优势,被广泛应用于大多数消费类数码智能电子产品之中。

在石英谐振器SMD3225其它重要电气参数方面:如温度频差、ESR、DLD2、SPDB、及TS值等方面,表现相对良好(详情参见文末测试数据)。

晶诺威科技无源贴片晶振SMD3225封装尺寸和主要参数如下:

频率范围:8.000MHz to 100.000MHz

体积:3.2×2.5×0.70mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差:±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C):-20~+70,-40~+85

负载电容:8pF,9pF,10pF,12pF,15pF,18pF,20pF或定制

激励功率:10μw typical.

年老化率:±3ppm/ year max.

晶振SMD3225封装尺寸及参数介绍

晶振SMD3225封装尺寸及参数介绍

特点优势:

1、贴片金属封装

2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗、抗电磁干扰(EMI)、低抖动

3、优良的耐环境特性,可达工业级温度

4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证

5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

6、主要应用领域:智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、WIFI、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等。

一个数字电路就像一个城市的交通,晶振的作用就是十字路口的信号灯,因此晶振的品质及其电路应用尤其关键。数字电路又像生命体,它的运行就像人身体里的血液流通,它不是由单一的某个器件或器件单元构成,而是由多个器件及程序彼此配合、协调,共同完成良性的运转。

附:晶诺威科技贴片晶振产品测试数据: SMD3225 26M 12pF ±10ppm

晶振SMD3225封装尺寸及参数介绍

关于SMD3225晶振料盘载带:

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SMD3225晶振机械特性及环境特性:

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