回流焊

晶振使用注意事项如下：

1.抗冲击

贴片晶振产品可能会在某些条件下受到损坏，如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

2.辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

3.化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶振产品。

4.粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀晶振金属外壳，从而破坏密封质量，降低性能。）

5.卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6.静电

过高的静电可能会损坏晶振产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在PCB设计时，晶振使用注意事项为以下内容：

1．机械振动的影响

当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。

2.存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。

请在正常温度和湿度环境下保存晶振产品，并在开封后尽早安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

晶振产品需要轻拿轻放，防潮。采用自动焊接时，避免高温，回流焊接保持在230℃，特殊规格可以达到260℃的高温，贴片晶振拆包装候请尽快使用，保存时一定要在干燥环境下。