（晶诺威科技无源贴片晶振系列产品）

贴片晶振SMD2520与SMD2016为小体积低功耗无源晶振，主要组成部分为：底座，外壳和与石英晶片组成。小尺寸晶振的生产对制造技术、生产设备及品质管控流程提出了更高更严格的要求。贴片无源晶振SMD2520与SMD2016制造工艺及流程简单介绍如下：

1、晶片清洗

目的为再次清除晶片表面研磨残留物,以保证镀银(金)层附着牢固性达标。

2、被银

用真空镀膜原理在洁净石英晶片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率精度达到指定范围。

3、上架点胶:

将镀上银（金）电极的晶片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,晶片经过镀金焊盘PAD来传递时钟信号。

4、频率微调

晶振精准度用PPM来表示，1PPM=百万分之一。晶振频率达到更加精准，需要做微调动作。具体做法是：使用Ar离子轰击石英晶片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,借此微调晶振频率以达到规定之要求。

5、封焊

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保障晶振产品的年老化率符合电子产品使用年限之要求。

6、密封性检查

分为两个步骤:

a.粗漏：检查较大漏气现象,常用方法有气泡式及压差式。

b.细漏(FINE LEAK TEST)：检查较微小漏气现象,常用方法为氦气检漏式(HE BOMBING)。

7、老化及模拟回流焊:

老化（AGING): 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。

回流焊(IR REFLOW): 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性。