有不少客户在使用超声波封装电子设备时直接导致晶振不良，令他们不解的是超声波怎么会破坏晶振呢？晶振不是由很结实的金属外壳保护吗？晶振被超声波震坏后内部到底是什么样子呢？

晶振器件通常是电路板中关键的时钟源，用于提供稳定的时钟信号。然而，超声波清洗过程中产生的高频振动和冲击力可能会对晶振器件造成损坏。由于晶振器件通常是精密而脆弱的元件，受到过度的振动或冲击可能导致其破裂或失效，进而影响整个电路的功能。

在高倍显微镜下，可以清楚的看到晶振遭受的“内伤”状况：

（超声波操作强度过大及时间过长导致晶振晶片破碎）

（超声波导致晶片固着胶点脱落）

晶振内部核心部件为石英晶片，物理特性为易碎。不建议使用超声波封装。若必须采用超声波封装工艺，请尽量降低超声波强度及操作时间。建议提前与我司客服联系，我们采用特殊点胶工艺生产的晶振产品，可以有效避免胶点脱落，为您降低晶振过超声波后的不良率。