（蓝牙晶振）

目前，一般蓝牙产品采用的贴片晶振封装尺寸为SMD3225,而便携式智能数码产品如智能手环等采用多为SMD2520及SMD2016。从晶振价格来看，小体积封装要比大体积封装高一些。

常用的蓝牙贴片晶振频率有： 12MHZ、16MHZ、24MHZ、26MHZ、32MHZ等，常用负载电容为：7PF、9PF、12PF、20PF，其中9PF应用广泛。负载越小，表明晶振功耗越低。在采用无源贴片晶振的蓝牙方案中，注意做好外接电容与晶振的匹配。

最后提醒一下，蓝牙贴片晶振有一个非常重要的电气参数—频率精度，即晶振在实际工作中若频偏超差，蓝牙数据传输就会断线。因此，在蓝牙晶振型号选择时，建议务必选择频率精度为±10PPM及以内的贴片晶振。若对工作温度有特殊要求，比考虑环境中高低温变化对设备的影响，建议选择宽温晶振。