（晶振正弦波）
鉴于晶振在数字电路中所担负的重要作用,在使用和设计电路时，晶振使用注意事项归纳如下：
- 晶振内部存在石英晶体,所以在受到外部撞击或者跌落的时候容易造成石英晶体断裂破损造成晶振失效。在电路设计时，我们需要考虑晶振的可靠安装以及位置尽量不要靠近电路板边,设备外壳等。
- PCB设计时尽量缩短晶振部分的走线,晶振走线和其他信号线之间保留尽量远的距离,并且推荐将晶振的外壳接地,这些措施都能更好的避免干扰。
- 不管是插件还是贴片晶振,在手工焊接或者自动贴片时，我们需要注意焊接温度,晶振对温度比较敏感,焊接时温度不能过高,并且加热时间尽量缩短。
- 注意无源晶振是否被过驱动（over driven）,过驱动会影响晶振使用寿命。如果用示波器测试发现晶振的输出被削波,波峰波谷被削平,那么就要考虑晶振是否被过驱动。可以适当调整R1限流电阻的阻值，直到输出完整的正弦波。
- 谨慎选择外接电容C1,C2的容值。尽量按照厂家提供的推荐值设计。在满足晶振起振要求的前提下,C1,C2的取值可以尽量小,这样可以有效缩短晶振起振时间。
