（晶诺威科差分晶振产品图）

晶诺威科技研发生产的156.25MHz差分晶振介绍如下：

当今，DCI（Downlink Control Information）互联，5G数据高速传输等相关设备正在日新月异的迅猛发展。这些设备实现稳定高速大数据传输离不开pam4（4 Pulse Amplitude Modulation，指200G/400G接口的电信号或光信号传输）光模块。与一般NRZ（Non-return-to-zero Code，指反向不归零编码制）光模块不同，pam4光模块通常需要一个DSP（Digital Signal Processing）芯片来实现数字信号处理功能，因此该DSP外围需要增加一个频率精准的有源晶振作为同步时钟信号源。

一般PAM4光模块需要外围DSP的参考时钟频点为156.25MHz、312.5MHz等频点。DSP内部有PLL对这些频点实现倍频，作为转换速率的随路时钟。出于光模块小型化的设计需要，该晶振要求封装越小越好，常用的有3225、2520、2016等封装尺寸。同时，出于散热及功耗需要，要求其功耗越小越好。为了满足小型化设计，晶诺威该频点差分晶振支持LVPECL、LVDS差分晶振等主流格式。

晶诺威科技研发的小型低抖动差分晶振，具有输出频率高，相位抖动小等优势，差分晶振系列产品的技术水平处于地位，输出频率范围为1MHz~220MHz。在相位抖动方面，比国内同类产品提高了一倍，同时差分晶振系列产品在高可靠性及低功耗领域也表现。

附晶振产品列表：

差分晶振与普通晶振的区别

我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TLL电平信号，只需要一根线输出就好了，优点是走线方便，但缺点也很明显，就是抗干扰能力差，不适合高速信号。

差分一般是LVDS、LVPECL等信号，需要两根线输出。优点是抗干扰能力强，缺点是布线需注意。

普通晶振为单端模式，不支持高速应用，主要原因是以下三点：

1、电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHz以上的信号；

2、输出信号为单端信号（一条线），传输路径易受到干扰，不利于长线传输；

3、功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。

差分信号则是二条线传输，会输出一组振幅相同、相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态。所以在高速通信中，差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。

顾名思义，单端晶振输出的单端信号，差分晶振输出的是差分信号。所以一般的单端晶振封装为贴片四脚，而差分晶振则需贴片六脚。

差分晶振与普通晶振的区别，归纳四点如下：

1、管脚封装不同，普通晶振是4脚、差分晶振是6脚。

2、输出信号不同，普通是单端输出，差分是差分输出，

3、应用场景不同，普通用于低速，差分用于高速。

4、抗干扰能力不同，差分晶振的信号抗干扰能力明显要优于普通晶振。