（晶诺威科技圆柱晶振32.768KHz产品图）

圆柱晶振，英文为Tuning fork，也叫音叉晶振，是石英晶体谐振器（无源晶振）产品中出现，应用的系列之一，见的频率是32.768 kHz, 被广泛应用于对晶振精度要求不高的消费类电子，如电脑、钟表等。圆柱晶振具有体积小，功耗低的特点，一般功耗为0.1µW。

如上图所示，因其内部石英晶片形似音叉，故命名为音叉晶振。

圆柱晶振为插件晶振系列，因此只适用于手工焊接，无法实现自动化贴片。圆柱晶振常见尺寸为 2*6与3*8，可根据电路板空间大小选择体积合适的圆柱晶振。如下图所示：

(圆柱晶振2*6)

圆柱晶振2*6主要参数:

• 频率范围:32.768KHz

• 体积:2.0×6.0mm

• 调整频差：±10ppm to ±30ppm

• 工作温度(°C)：-10~+60,-20~+70

• 负载电容/工作电压：6pF,7pF,12.5pF或定制

• 绝缘阻抗/输出模式：40KΩ max.

• 激励功率/功耗：1μW Maximum

(圆柱晶振3*8)

圆柱晶振3*8主要参数:

• 频率范围:32.768KHz

• 体积:3.0×8.0mm

• 调整频差：±10ppm to ±30ppm

• 工作温度(°C)：10~+60,-20~+70

• 负载电容/工作电压：6pF,7pF,12.5pF或定制

• 绝缘阻抗/输出模式：30KΩ max.

• 激励功率/功耗：1μW Maximum

圆柱晶振分解图一：

圆柱晶振分解图二：

1. 外壳Cap: 材质锌白铜；表面镀镍Ni

1. 基座圈base Ring: 材质可伐Kovar； 表面Sn+Cu

1. 引线Lead：材质可伐Kovar；表面Sn+Cu

1. 玻璃珠Glass：材质玻璃Glass

1. 音叉Tuning Fork：材质石英晶片（二氧化硅SiO2）；表面：Ag+Cr

1. 焊锡Solder：材质Sn Ag Cu

圆柱晶振常用频率为32.768KHz。大部分电子产品都需要晶振提供时钟频率。音叉晶体更是非常重要的器件。音叉晶体的频率温度特性近似为：-0.035ppmx(T-25)^2。

圆柱晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。呈现出以理想室温+25°C为中心的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率稳定度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。

见下图：

（石英晶体温度曲线）

圆柱晶振使用注意事项：

圆柱晶振在实际使用前一般需要根据电路板的厚度进行剪腿，在该操作中请注意不要用力拉扯圆柱晶振引脚，以防破坏玻璃珠，造成圆柱晶振因漏气而遭受损坏。在人工焊接时，注意不要用力拉扯圆柱晶振引脚，同时避免残留锡膏粘连圆柱晶振的两个信号管脚造成晶振短路停振。

注：圆柱晶振为两引脚无源晶振，又名晶体谐振器，两引脚不具备方向性，不用担心焊反。