在石英晶片的两个对应面背银作为电极，由电极焊接引线至管脚，气密性封装外壳（真空并充氮气），这样就制造出石英晶体谐振器，简称石英晶振或晶振。

若晶振高温焊接方法不当，会直接造成晶振不良。原因如下：

在晶振使用过程中，若晶振经过焊接后出现大批量的不良现象，很大一部分原因是焊接温度过高或/及焊接时间过长，会造成晶振的内部电极焊点不同程度破坏，严重时导致焊点脱落，直接引发晶振停振。

常见焊接方式为三种：手工焊接、波峰焊及回流焊。建议严格控制焊接温度和焊接持续时间。建议喷锡锡炉温度控制在245℃-260℃；过波峰温度控制在250℃左右；过回流温度245℃~255℃，时间控制在5秒之内。

• 提醒

1、手工焊接插件晶振时，请不要强力拉扯插件式晶振金属引线，以防破坏密封玻璃而造成晶振气密性不良。

（圆柱型插件晶振）

2、SMD贴片晶振焊接方法示意图

3、请遵循“跌落勿用”原则。

4、请选择正规厂家晶振产品。