(晶诺威科技贴片晶振产品图)

避免无源石英晶振发生不良现象的五点建议如下：

1、 由于无源石英晶振为被动电子元件，只有在IC提供适当的激励功率条件下才能正常工作。当激励功率过低时，无源石英晶振不易起振；当激励功率过高时，会造成对晶振的过激励(over- driven)，致使石英晶片存在破损风险而引起停振。

2、 有功负载会消耗一定功率而降低晶体Q值，造成石英晶体稳定性下降，从而更易受到周边有源电子元件影响，处于不稳定工作状态，如出现“时振时不振”现象，所以，当外加有功负载时，应匹配一个比较合适的有功负载。

3、 针对插件晶振（圆柱晶振及49S），控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量。

4、 当晶振发生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否选取了正确负载电容或匹配了合适的外接电容，可以尝试通过调节外接电容值大小来解决。

5、 建议选择贴片晶振取代插件晶振。现在诸多电子数码产品因日益便携化而趋于小型化，这也让晶振从早期插件封装转向于现在的贴片化。自动化贴片代替人工手焊，可以大大提升焊接良率及效率，节约成本。SMD晶振的主要应用领域为无线通信（GPS、Bluetooth、RF射频类等）、智能仪表、智能医疗仪器、便携式数码及汽车电子等领域。