黑镍镀层实为黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd镀层。在仪器仪表照相机和其它光学仪器等产品中应用极为广泛。与其它黑色镀层相比，有几个优点：

　　(1)镀液简单，操作方便，成本低；

　　(2)可实旄壤镀，生产效率糕

　　(3)装饰、消光和防护性好；

　　(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑镍合金镀层，对上述产品具有重要意义。

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.