电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

电器及电子工业 :因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂 .防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，

一般包括机械加工、酸洗、除油等步骤。镀前处理是获得良好镀层的前提。

　　除去镀件表面的毛刺、氧化物层和其他机械杂质，机械加工是指用机械的方法。使镀 件外表光洁平整，这样可使镀层与基体结 合良好，防止毛刺的发生。有时对于复合镀层，每镀一种金属均须行该处理。除机械加工抛光外，还可用电解抛光使镀件外表 光洁平 整。电解抛光是将金属镀件放人腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解，这 样可除去镀件缺陷，得到一个洁净平整的外表，从而 使镀层与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性提高。但需要 注意，电解 抛光不能代替机械抛光。

光亮剂 可使镀层结晶细致光亮，并能扩大阴极电流密度范围，但含量过多时，镀层表面产生条纹，降低镀层的抗变色性能，阳极容易钝化而变黑，过高时，还会增大镀层的脆弱性，光亮剂在电镀过程中会分解出副产物，需定期用活性炭处理。 　　

工作条件 提高溶液温度，虽然可增大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。 　　

在氯化银溶液中，宜用而不宜用。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。