该静电发生装置是一种高压环境下用于减少粉末静电涂层的插入板。能够形成高强度的降静电场，以确保满足涂装要求，且放电过程中从安全性和市场角度看不存在因素。高电压峰和低电压峰的特性可以产生很好的电晕放电，使喷射的粉末尽可能薄，加工后均匀地分布在工件表面。喷枪的明确要求是粉末。不同的粉体有不同的喷雾，应有重要的安全保障稳定系数。供粉装置用于在泡床和稀释相中制备粉碎的颗粒，然后将粉碎的颗粒通过气流输送到雾化装置。它由粉末储存装置、粉末输送泵和粉末容器组成。

在电镀银厂对于工作人员的要求是非常的高，不是每一个工人都可以成为一个合格的工作人员的，这些工作人员都是有一套熟练的技能的，可以在规定的时间里完成安排的任务。

　　对槽液中二价锡、总锡量、氟化物和定期分析，水镀加工分别加、氯化亚锡和(pH值需降低时)或(pH值不需调整)。

　　使用赫尔槽kuaisu检查槽液是否正常，试验条件为250mL镀液，电流2A，5min，68℃，正常槽液应给出均匀半光亮镀层，如发暗或烧焦，表明氟化物或氯化亚锡浓度偏低。

通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，那么pcb镀金是什么意思呢？pcb镀金是什么意思：就PCB镀金厚度情况如下：

1、现供应商镀金的成份为钾（此化学品为国家管控只能到局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。

2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充钾。

4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行（此测试设备价格约40万），测试费用100/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。