温度测量被广泛使用。不仅生产过程需要温度控制，而且某些电子产品也需要测量自己的温度。例如，计算机需要监视CPU的温度，电机控制器需要知道电源驱动的IC的温度等。
温度是实际应用中经常需要测试的参数。从钢铁制造到半导体生产，许多过程都依靠温度来实现。温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文简要概述了不同的温度传感器，并介绍了它们与电路系统之间的接口。

热敏电阻

热敏电阻是用于测量温度的多种传感器之一。许多热敏电阻具有负温度系数（NTC），这意味着其电阻随温度下降而增加。在所有无源温度传感器中，热敏电阻具有的灵敏度（每温度变化程度的电阻变化），但是热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。

热电偶

热电偶是两种不同金属的组合。加热时，会根据构成热电偶的两种金属材料产生微小的电压。铁-康斯坦坦（J型），铜-康斯坦坦（T型）和铬铝（K型）热电偶是的三种。热电偶产生的电压很小，通常只有几毫伏。温度每变化1℃，K型热电偶的电压变化仅为40 V，因此测量系统必须能够测量4 V的电压变化，以实现0.1℃的测量精度。

固态热传感器

的半导体温度传感器是PN结，例如二极管或晶体管的基极和发射极之间的PN结。如果恒定电流流过正向偏置的PN结，则温度每变化1℃，正向压降就会降低1.8mV。许多IC都利用这一特性来测量温度，包括MAX1617，LM335和LM74。半导体传感器具有多种接口，从电压输出到串行SPI /微线接口。