光亮剂 可使镀层结晶细致光亮，并能扩大阴极电流密度范围，但含量过多时，镀层表面产生条纹，降低镀层的抗变色性能，阳极容易钝化而变黑，过高时，还会增大镀层的脆弱性，光亮剂在电镀过程中会分解出副产物，需定期用活性炭处理。 　　

工作条件 提高溶液温度，虽然可增大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。 　　

在氯化银溶液中，宜用而不宜用。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.

 有很多人会把电镀与镀金搞不清楚,镀金只是电镀的一种金属,下面电镀厂家来讲解下电镀与镀金的区别:

   我们先了解下什么叫电镀 电镀是根据电解池原理,在一种金属器件上镀上另一种金属或合金,从而改善金属器件的一些特性.如 耐腐蚀,防锈,耐磨性,反光性,导电性,以及起到美观等作用.比如,在铁质菜刀表面电镀上一层镍,铬金属薄膜,使内部的铁不会被空气中的氧气氧化,不会再生锈了,变成了不锈钢菜刀.再比如,各种赛事颁发的金奖杯,考虑到金的价格昂贵,一般采用的是电镀金,就是说,大部分金奖杯只是表面有薄薄的一层真金,而内部是其他金属.