• 晶振选型

晶振选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较晶振价格的时候也要考虑到。要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含晶振的价格，而且还包含产品整体寿命的使用成本。

• 晶振封装

与其它电子元件相似，时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常，较小型的晶振比较大型的表面贴装或插件式封装晶振价格更高。所以，小型封装往往要在性能、波形输出和频率选择之间做出折衷。

• 晶振工作环境

高强度的振动或物理冲击会给振荡器带来损坏。除了可能产生物理损坏，振动或冲击可在某些频率下引起错误的时钟信号。换句话说，这些外部干扰会引起晶振出现“跳频”、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效，如停振等。

对于要求特殊EMI兼容的应用，EMI是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的PCB布线设计，重要的是选择可提供辐射量最小的时钟振荡器。一般来说，具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好的EMI特性。

• 晶振常见故障：

1. 内部漏电
2. 内部开路
3. 变质频偏
4. 其相连的外围电容漏电

• 关于晶振检测

从以上这些故障看，使用万用表的高阻档和测试仪的Ⅵ曲线功能应能检查出(3)及(4)项的故障，但这将取决于它的损坏程度。

对于晶振的检测，通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法测量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时，那只能采用代换法了，这也是行之有效的。