（GNW SMD3225 Crystal Resonator）

GNW贴片晶振规格是指晶振的外型尺寸，即长、宽、高三个参数。

在晶振领域，对贴片晶振规格的描述有两种方式，一种是直接用长度和宽度(单位是毫米)表示，另外一种是采用类似贴片阻容感类似的代号来表示，后者又成为晶振封装，常见于日系晶振系列，如KDS日本大真空SMD2016无源贴片晶振代码为DSX211G。

贴片晶振分为无源晶振与有源晶振两种类型。在晶诺威科技的规格书中，SMD2016指的是封装尺寸为2.0×1.6×0.45mm的无源贴片晶振，而OSC2016则指的是封装尺寸为2.0×1.6×0.45mm的有源贴片晶振。

附：晶诺威科技GNW贴片晶振SMD2016规格书主要参数表述范例：

GNW贴片晶振SMD2016主要参数:

• 频率范围:24.000MHz to 54.000MHz
• 体积:2.0×1.6×0.45mm
• 调整频差:±10ppm to ±30ppm
• 温度频差：±10ppm to ±30ppm
• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85
• 负载电容：12pF,20pF或定制
• 等效电阻：24 to 26MHz ＜80Ω，26 to 40MHz＜60Ω，40 to 54MHz＜50Ω
• 激励功率：10μw (100μW max.)
• 年老化率：±3ppm/ year max.