涂层均匀性控制

(1)工作部件悬挂。主要撞击面积较大或表面垂直向下，水平喷雾器产生的方向和垂直的粉末。

2、工件接地良好。特别要及时去除挂钩上的粉末涂层。否则，零件会被吸附或涂上不均匀的涂层。

(3)防止粉末带电。半凹槽是指粉末层达到规定的厚度并继续喷射。造成这种现象的主要原因是堆垛层的局部绝缘隔离。对策是要适当的控制枪，不要让枪太粗，也就是对。

(4)粉末应无污垢。可恢复部分应该用在屏幕上。这种新粉末须尽可能多地经过筛分。再生粉与新粉应按一定比例(1:1:3)混合。5 .环境因素控制:喷淋环境温度25℃，适当调节相对湿度70%。否则，粉末会结块，影响转子的分离能力和包覆质量。压缩空气稳定、清洁、干燥、无油。具体质量指标一般(以CK05SL为例):输入气压:1.0 × 103Pa;水汽含量:1.3g / m3;输入气压:6.0 × 105Pa;含油量:1.0 × 10-7(体积)馏分)。

黑镍镀层实为黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd镀层。在仪器仪表照相机和其它光学仪器等产品中应用极为广泛。与其它黑色镀层相比，有几个优点：

　　(1)镀液简单，操作方便，成本低；

　　(2)可实旄壤镀，生产效率糕

　　(3)装饰、消光和防护性好；

　　(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑镍合金镀层，对上述产品具有重要意义。

1、现供应商镀金的成份为钾（此化学品为国家管控只能到局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。

2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充钾。

4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行（此测试设备价格约40万），测试费用100/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。