化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途

　　(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

　　(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

　　(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.

　　(5)防止钢氮化

光亮剂 可使镀层结晶细致光亮，并能扩大阴极电流密度范围，但含量过多时，镀层表面产生条纹，降低镀层的抗变色性能，阳极容易钝化而变黑，过高时，还会增大镀层的脆弱性，光亮剂在电镀过程中会分解出副产物，需定期用活性炭处理。 　　

工作条件 提高溶液温度，虽然可增大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。 　　

在氯化银溶液中，宜用而不宜用。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。

镀金手镯是指在手镯的表面镀上一层薄薄的金子。其法是先用金薄薄地镀上一层，随后加热使挥发。用电解或其他化学方法，使金子附着到手镯表面上，形成一层薄金。3D硬金多为空心产品，但是由于硬度提高了，也不易变形和损坏，而且相同的形状和款式要比普通黄金饰品所用的黄金原料少很多，所以3D硬金饰品大多看似大而重量较轻，不仅节约了购买者的成本，而且佩带起来更加轻盈和大气。与传统的普通黄金饰品相比，3D硬金饰品采用的工艺让黄金更具有可塑性，结合当前雕刻、镂空、烧青等工艺，打造成时尚立体的黄金饰品。