PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

pvd就是真空离子电镀，会掉色。相对于普通的水度比较耐磨，但不会像后者大片大片的脱落，而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。

应该在5年以上了，或者更长，反正现在还没有见过周围有人买了PVD的掉色严重。主要看保养程度了，出汗太多，与化学品接近等都会影响年限。

这种方式没有废水排放，是环保的而且与同等厚度的镀金相比，耐磨程度是镀金的5倍以上。一般在镀钛以后都会在表面上覆盖一层金色的保护膜，看起来和金的一样，又漂亮又环保。

通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，那么pcb镀金是什么意思呢？pcb镀金是什么意思：就PCB镀金厚度情况如下：

1、现供应商镀金的成份为钾（此化学品为国家管控只能到局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。

2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充钾。

4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行（此测试设备价格约40万），测试费用100/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。