添加剂还有许多其他作用，如提高镀层硬度、降低镀层应力等。添加剂应选择使用，有的添加剂兼有几种作用，在镀液中一般含有（1——2）种添加剂。目前应用的添加剂主要是有机化合物或合成物，无机化合物也配合使用。

下面就由塑胶制品加工厂家来给你们详细介绍一下.非结晶塑料可以电镀，结晶塑料难于电镀。但具体的塑料产品还有很多其它因素影响电镀性能。塑料电镀，可以采用电镀级的塑料。

非结晶的塑料可变性大，分子结构无规则，易于表面涂覆，这样可以做出很多不同的产品；创新也是一样，越是无约束，约容易创新，“统一思想”创新就没有了，就只有单调的产品了。

　灯罩经过电镀厂电镀后表面出现黑斑,无光泽灯罩化学镀铜后,转入塑胶电镀工序,我们采用的工艺流程是:镀镍镀铜镀亮镍镀铬。镀铜溶液比较稳定,主要问题是铜阳极在电镀中易产生铜粉(Cu2O),铜粉进入镀液会引起镀层粗糙。我们用耐蚀性阳极布包住阳极再放入阳极套中,电镀后经常打开清洗,因此,镀铜后表面光亮、细致、没出现任何问题。零件镀亮镍后表面无光泽,而且有黑斑,加光亮剂后,问题仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范围之内。

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.