化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途

　　(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

　　(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

　　(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.

　　(5)防止钢氮化

1、现供应商镀金的成份为钾（此化学品为国家管控只能到局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。

2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充钾。

4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行（此测试设备价格约40万），测试费用100/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。