贴片晶振2520型号主要分为无源晶振SMD2520和有源晶振OSC2520两大类，而有源晶振又可分为普通有源晶振OSC2520和高精度温补晶振（温补晶振TCXO2520和压控温补晶振VC-TCXO2520），介绍如下：

无源晶振SMD2520

无源晶振SMD2520主要规格参数:

频率范围:16.000MHz to 50.000MHz

体积:2.5×2.0x0.55mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

等效电阻：16 to 20MHz ＜100Ω，20 to 30MHz＜80Ω，30 to 40MHz＜60Ω, 40 to 50MHz＜40Ω

激励功率：10μw (100μW max.)

年老化率：±3ppm/ year max.

无源晶振SMD2520焊盘尺寸说明

有源晶振OSC2520

有源晶振OSC2520主要规格参数:

频率范围:1.000MHz to 64.000MHz

体积:2.5×2.0x0.9mm

工作电压:1.8V to 3.3V

调整频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

输出方式：Cmos

输出负载：15pF

占空比：45% to 55%

上升/下降时间：5 nS max

功耗：1 to 50MHz <15mA，50 to 64MHz <25mA

有源晶振OSC2520焊盘尺寸说明

温补晶振TCXO2520

举例：

温补晶振TCXO2520-32MHz主要规格参数

标称频率：32.000MHz

频率稳定性：±2PPM

型号：DSB221SDN

规格料号：1XXB32000PAA

温补晶振TCXO2520-32MHz焊盘尺寸说明

压控温补晶振VC-TCXO2520

举例：

压控温补晶振VC-TCXO2520-19.2MHz主要规格参数
标称频率：19.200MHz
频率稳定性：±0.5PPM
型号：DSA211SDN
规格料号：7DF01920A08

压控温补晶振VC-TCXO2520-19.2MHz焊盘尺寸说明