尽量不要使用洗银水来清洗银饰品，温馨提醒：如果可以。虽然它很快会使银饰品变亮，但是会侵蚀银饰品表面，很快也会变黄变黑。每用一次洗银水就腐蚀一次，循环使用，饰品也就差不多报废了所以只要不是氧化太严重，擦银布或者其他方法

　　即里层为纯银，电镀的银饰品。外表在做电流处理;目前罕见的有镀银、镀铑、镀钯;辨识电镀的方法为其表面呈现的光泽较为纯银的来为光亮，如同镜面一般，反光效果佳，也较不易氧化(视电镀的厚度而决定氧化时间)无电镀银饰品，很容易因硫化而失去光泽，空气中的硫和银发生化学反应形成一层硫化银在银饰品上跟剖开后的苹果会慢慢变黑一样的市面上常见的s925纯银就是电镀产品，而千足银，万足银都是非电镀居多。

 第--个,我们在电镀时电流密度的控制,那就是数码配件单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥.所以这个是我们需要注意的.

   第二个,电镀的位置,我们的数码配件在中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布,所以这也是我需要注意的.

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.