晶振在绝大数具有数字智能功能的电路板上是的，因此选择合适的晶振尤为关键。

在晶振选型过程中，需要考虑的因素如下：

1、 选择所需标称频率的晶振，因为芯片与晶振输出频率是匹配关系。
2、 选择晶振频率精度，不同的芯片对晶振频率精度要求不同。如GPS芯片不仅对晶振的精度有着严格的要求，对低相噪低抖动等性能同样提出标准规范。
3、 晶振的封装尺寸，针对体积较小的便携式电子设备，就要选择尺寸较小及低功耗晶振，一般情况下，晶振负载越小，能耗越小。举例来说，负载为9PF的SMD3225无源贴片晶振比20PF的SMD3225贴片无源晶振能耗要低。
4、 确认为无源晶振方案还是有源晶振方案。这两者之间的电路设计存在差异。
5、 焊接模式的差异，晶振在焊接方式分为直插式和贴片式两类。直插式晶振只用于手工焊接，而贴片晶振属于SMT自动贴片过高温回流焊焊接模式。
6、 晶振内置石英晶片，为易碎材质，因此过超声波，会存在不同程度损坏风险。选择过超声波清洗或封装工艺，该类晶振需要特别定制。
7、 针对无源晶振，不常规负载的无源晶振需要定制。针对有源晶振，不常规输入电压参数，需要定制。
8、 宽温晶振的定制，晶振在不同温度之下频偏程度会不同，若要保持在指定温度区间晶振输出频率的稳定性，需要向晶振生产厂家说明，并定制相应规格的宽温晶振或具备高低温特性的晶振。
9、 不常规频点晶振的定制，若所需晶振频率为新频点，需要向晶振生产厂家提出申请，先经由R&D确认之后，再进入下一步研发及生产流程。