几乎在今天所有网络通讯设备中，不言而喻网关起着举足轻重的作用，而晶振25MHz则是保障网卡网络数据畅通的关键频率元器件，有着“一夫当关，万夫莫开”的美誉。因此，在诸多网络通讯方案中，都会对该颗晶振有着严格的参数及品质要求，选用耐高低温晶振SMD3225 25MHz晶振，确保25MHz在各种工作环境中稳定工作。

晶诺威科技耐高低温晶振SMD3225 25MHz晶振主要参数

• 产品料号：08G25MGE1
• 标称频率：25.000000MHz
• 封装尺寸：SMD3225
• 类别：贴片无源晶振
• 焊盘数量：4
• 负载电容：15PF、18PF、20PF
• 调整频差：±10PPM（25℃）
• 温度频差： ±30PPM(工作温度：-40℃~85℃)
• 等效电阻：R<25Ω

晶诺威科技耐高低温晶振SMD3225 25MHz晶振具体规格参数