有源晶振的使用说明及注意事项

1、有源晶振内置含IC在内的集成电路，请注意防静电保护。

2、若VCC-GND之间有旁路电容，为了防止施加过大电压和防止过电流，请将旁路电容（0.01uF）放置在尽可能靠近（+DC-GND）端。容量是参考值，频率特性因电容类型而异，请使用适当的频率特性的电容器。

3、施加反向电压可能会引起有源晶振内部损坏，所以请特别注意不要接错端脚。

4、请不要在振动或冲击条件超过晶振规格书规定范围的情况下使用晶振。

5、请勿将晶振直接暴露于水或盐水，产生结露状态的环境，或充满有毒或腐蚀性气体的环境中。

6、开封后请在防潮环境（25±5°C，65%RH以内）中保存，尽早安装。

7、如果在操作时遇到阳光直射或LED等光线，则在此期间可能会发生频率波动。请在考虑到遮光的设计以及环境中使用。

关于晶振其它注意事项

1、物理冲击和振动

请勿施加过大的冲击，如运输，PCB板安装或意外跌落敲击超过规定的机械振动，否则，可能会导致晶振内部晶片破裂或损坏所用晶振导致其无法使用，施加超过规定的冲击或振动时，请务必进行抗破坏性特性确定。

2、清洗和设备封装

使用超声波对PCB板进行清洗或设备封壳时，晶片存在被振坏的潜在风险。进行超声波处理之前，请务必事先与晶振供应商确认。若使用的为晶诺威晶振产品，请选择可过超声波的定制晶振系列产品。

3、工作温度

若对晶振工作温度有要求，如耐高低温范围，请选择相应规格晶振，以免晶振在非指定温度范围工作时频偏超差或停振，引发电子设备功能失效。

4、焊接条件

请在建议条件的范围内使用，详情请查阅晶诺威科技相关焊接注意资料，其中包括插件晶振手焊、波峰焊及贴片晶振回流焊等。

5、贴片注意事项

PCB板焊盘和晶振电极在表面上焊接，的基板变形会导致焊盘剥落，产品电极剥落，焊料龟裂和产品封装部分的损坏，性能可能会下降导致无法工作，请在规定的弯曲条件下使用，特别是在贴片后拆分板时。使用自动贴装机时，请尽量选择冲击小的机型，确认没有破损后在使用。表面贴装晶振不支持波峰焊接，请小心轻放。

6、存储

长时间的高温和低温的保管以及高温度的保管，会导致频率精度的劣化和焊接性的劣化，存储场所请保证温度，温度为-5°C~+40°C，且相对湿度为40-60%RH，并且请远离太阳直射。