化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途

　　(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

　　(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

　　(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.

　　(5)防止钢氮化

　镀铬是塑胶电镀中的一个主要生产单元，镀层的密度、均匀性影响塑胶电镀产品的质量。设备、镀液和工艺技术是影响电镀质量的关键环节，而设备运行和维护的质量则直接影响工艺的实现。在长期的电镀生产实践中，根据生产现场积累的经验，记录了一些因设备配置或者使用不当导致的影响生产和电镀工艺实现的典型故障实例，对其中的一些关于镀铬生产线仪表、母排、辅助阳极的故障加以分析，供参考。



PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。